会员单位
18、马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司
马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司
联系方式
单位名称:马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司
单位地址:南京市江宁区空港经济开发区飞天大道 69 号
989 室
单位电话:025—82230999
网址:www.imscindustry.com
企业概况
马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司是一家半导体核心设备研发、生产和销售于一体的高新技术企业，是国内先进封测设备领域的领先者。
公司创始人丁琛琦先生早年曾留学德、法、英知名大学， 毕业后留德国在大众、英飞凌工作多年，拥有十余年车载电子及半导体设备行业经验以及丰富的行业资源，擅长整合行业内优质科技人才资源，借此组建和优化公司研发团队。核心团队及技术成员均毕业于国内外知名院校或来自Infineon、NXP、ASE、ASMP、ISMECA、ABB 等顶尖技术团队， 为国家带回国外先进技术，公司秉承着在半导体装备上向着“国产代替进口”的目标前进。
公司目前团队 120 余人，其中研发团队有 40 多人，总部位于浙江南京，在无锡、安吉、深圳设有子/分公司。目前已完成核心 IC 级 8 /12 英寸晶圆装片机（固晶机）、倒装 FC 装片机、3D 存储芯片装片机、车规级芯片Soft solder 软焊料装片机等，并已通过半导体行业大客户验证，批量推向市场。正在研发的产品有前道晶圆级物理、化学沉积设备（PVD/CVD）、超高精密装片机等。机械设计、机器视觉、数据库、运动控制软件，核心部件都自主研发，公司已投入精 密加工设备、检测设备，零部件自研自制国产化率已达 95％ 以上,代表着在半导体先进封测设备领域突破国外垄断、实 现国产化的最前沿。
现拥有 60 余项专利，其中 20 余项发明专利，20 余项软件著作权。已完成第二轮融资，现有投资股东有 SK 海力士、俱成秋实、洁美科技、安吉科泉、金雨茂物等，马上进入第 三轮融资，政府已供地 80 余亩，自有厂房已开工建设。
匠于芯，精于质，公司将秉承“为客户创造价值，为团 队创造美好未来”的企业价值观，以优异的产品和高效的服 务，未来 3 年内公司会逐步完善封装设备产品线，从传统封装到先进封装设备，从点胶冷机到热机，从中端到高端，并 同步开发晶圆前道物理沉积设备（PVD），为国内半导体先进封测领域突破“卡脖子”工程贡献力量。
微信公众号