会员单位

25、江苏芯德半导体科技有限公司


江苏芯德半导体科技有限公司

 

联系方式

单位名称:江苏芯德半导体科技有限公司
单位地址:南京市浦口区林春路8号
单位电话:02558296899
网址:https://www.jssisemi.com/
联系人:杨阳
联系方式:15358370823
邮箱:yang.yang@jssismei.com

 

企业概况

  江苏芯德半导体科技有限公司于2020年底成立于南京浦口区,核心管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年,项目一期和二期总投资近12.5亿人民币。公司致力于为国内外客户提供一流的先进封装测试技术服务,产品包括Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA等封装产品设计和服务。


  2023年预计营收5.3亿,2024年预计营收8亿元,截止目前公司已完成五轮融资,募资金额近16.5亿元。


  经过近3年的建设和发展,芯德科技目前已经有1700多名员工,拥有超过上百件专利,并且通过了世界一线封装公司必须的体系认证。在客户方面,目前芯德科技通过中兴、小米、VIVO、OPPO、传音、华勤、龙旗等国内一线终端品牌认证,进入了他们的供应链。


  2023公司研发团队对2.5D封装技术进行了研究和攻关,已经实现部分关键核心技术突破,并实现样品制作,预计在2024年小规模的产业化,这标志着公司的超大尺寸多芯粒(Chiplet)封装技术可以达到世界一流水平,对提升我国封装技术水平、填补业界空白,满足市场发展需求等具有重要意义,可以推动国内设计水平的提升,为CPU、GPU等高性能运算芯片向高成品率、高可靠性、低成本设计提供先进的封装技术支持。