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中茵微电子参与编制 5项芯粒国家标准正式发布
南京市集成电路行业协会理事单位——中茵微电子（南京）有限公司参与编制 5项芯粒国家标准正式发布！
近日，[国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)正式发布，由中茵微电子参与编制的《芯粒互联接口规范》(GB/T46280.1-2025~GB/T 46280.5-2025)系列5项推荐性国家标准。该系列标准将于2026年3月1日正式实施，作为集成电路粒领域的首批国家标准，标志着我国芯粒标准化建设取得里程碑式突破。
2024年6月，《芯粒互联接口规范》获批作为国家标准项目正式立项。同年，国家标准化管理委员会将“芯粒互联接口”列入集成电路领域标准稳链重点项目。在全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)的指导下，中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、清华大学、联合中国移动、海思半导体、中兴微电子、中茵微电子等国内十余家产业链骨干企业、高校和科研院所，经过5轮深入研讨和2轮广泛征求意见，凝聚产业共识、统一技术路线，最终推动了国家标准的正式发布。
本次发布的《芯粒互联接口规范》系列国家标准包含《芯粒互联接口规范 第1部分:总则》、《芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求》、《芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求》、《芯粒互联接口规范 第4部分:基于2D封装的物理层技术要求》、《芯粒互联接口规范 第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求》等5个标准，规定了芯粒间互联的分层架构，以及各层的功能要求和层间接口要求，旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一，实现高效互联互通。
《芯粒互联接口规范》不仅为芯粒灵作为芯粒领域首批国家标准，活重组奠定了技术基础，"也推动了集成电路制造工艺、先进封装、系统架构等多领域的协同发展。标准的出台，整合了国内资源，凝聚了技术共识，进一步强化了产业链韧性，提升了我国芯粒产业自主可控水平。其实施将为我国高性能计算、新一代信息技术等关键领域的应用提供有力支撑，具有重要的战略意义。
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中茵微电子（南京）有限公司于2021年成立，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。主要面向人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，为客户提供高端IP解决方案、先进制程ASIC设计服务、Chiplet&SoC技术解决方案，以及先进封装设计和流片量产保障等端到端一站式芯片技术服务。
截至目前，中茵微电子完成多款芯片量产出货，累计实现超十五亿元销售收入；公司打造的 AI ASIC 芯片平台已成为业务发展的核心驱动力，AI 芯片相关营收在整体业务中占据主导地位。
中茵微电子已通过ISO 9001质量体系认证、ISO 26262 ASIL-D 功能安全流程认证，并连续获评江苏省潜在独角兽和南京市培育独角兽、专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等资质荣誉。公司研发团队来自于华为、Intel、AMD、Marvell以及Synopsys等领先设计公司，骨干成员平均从业经验15年以上。
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