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芯片封装测试的流程是？2025年“芯科普”系列第四场活动来咯~
8月9日上午2025年“科普江苏·院士专家科普基层行”暨2025年“芯科普”系列活动，第四场科普讲座也即将开始让我们一起了解芯片发展的最新趋势及挑战学习封装测试的相关知识感兴趣的快来报名吧。
随着我国信息化发展进程加快，集成电路产业已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是实现科技强国和产业强国的关键标志。集成电路作为硬科技需要长期发展、久久为功，需要通过产业文化串联发展基因，营造学术氛围、培育学术土壤。
活动从认识集成电路，打开“芯”世界入手，将基础知识和前沿技术科普给大众，让社会关注产业、了解产业、认同产业，促进产业与社会互动。
本期主题
芯片的蜕变与未来从封装测试到技术前沿
活动时间
8月9日（周六）上午10:00-11:00
活动地点
南京江北图书馆（新馆）二楼多功能报告厅（江北新区石佛大街131号）
活动组织
主办单位：江苏省科学技术协会
支持单位：南京江北新区团工委、江北新区集成电路产业链党组织、南京市集成电路行业协会
承办单位
江苏省集成电路学会科普工委会、南京江北图书馆、南京邮电大学、芯咖啡
协办单位
南京集成电路产业服务中心、南京集成电路培训基地
主讲团队
芯科普主讲团由江苏省集成电路学会科普工委会及南京邮电大学科普讲师团组成。团队成员学科背景覆盖工、管、文、经、艺等多学科，均具备扎实的专业知识和丰富的授课经验，同时还能以青少年喜闻乐见的方式进行教学，如通过生动的讲解、趣味互动等形式，将集成电路知识深入浅出地传授给中小学生，传播科学思想，开拓未来视野，厚植家国情怀。
讲座内容
此次讲座围绕“芯片的蜕变与未来从封装测试到技术前沿”进行科普。通过讲解和互动，让中小学生了解芯片封装内涵及步骤、芯片测试内涵及分类，并通过分析芯片最新趋势挑战及技术发展，激发学生对未来技术创新的兴趣与热情。
招募对象
小学高年级及初中生群体
报名方式
扫描下方二维码，报名8月9日活动一个报名名额对应一位到场读者
若您在扫码报名时遇到任何问题请在工作时间联系我们
联系电话：(025)56679900
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