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“智慧上海,芯动世界”,ICCAD-Expo 2024即将启幕
12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行。
市行业协会展台设立在南京集成电路芯火平台展台内,会员单位如有展示宣传需要,可联系协会秘书处。
联系电话:025-56672835/19951984109
如有意向独立参展,请直接与主办方联系。
欢迎会员单位积极报名参与。
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受集成电路产业人士的信任。
目前,大会议程已正式公布,官方报名渠道也已开启,扫描下方二维码即可查看:

汇集集成电路产业领导者
首日高峰论坛阵容豪华
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目,也最期待的报告,魏少军教授将深入解读过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战,权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。

中国芯片设计业要自强不息—魏少军教授:中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在ICCAD-Expo 2024上作主旨报告
台积电(中国)总经理罗镇球,安谋科技(中国)有限公司产品研发副总裁刘浩,思尔芯董事长兼CEO林俊雄,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售副总经理林伟圣,芯耀辉科技有限公司CTO李孟璋,北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺,上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠,深圳国微芯首席产品科学家顾征宙,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬,芯来科技创始人胡振波,上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华,成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉,Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲,上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜,三星电子高管等将围绕EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、AI、智驾等细分领域的深入解读,包括:先进数字芯片设计下的EDA新路径、基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台、本土EDA在工艺分叉演进大环境下的机遇与挑战、RISC-V IP 2.0模式为本土带来独特价值、一站式芯片设计和供应链平台的变革和突围等。

往届ICCAD-Expo高峰论坛现场
近200份主题报告
9场分论坛听过瘾
围绕EDA、IP等IC设计环节,代工、封装测试等制造环节,我们打造了9场特色专题论坛,近200多份主题报告持续一整天干货输出,演讲嘉宾也均是来自业界领先企业的高管。从点到面、以小见大,汇聚集成电路全产业链的技术趋势与创新观点。

“链聚浦东,芯启未来——智能电动汽车芯片主题论坛”将邀请相关企业围绕新能源车发展趋势及汽车芯片、本土芯片的现状及快速发展趋势、第三代半导体发展情况、大算力车规芯片情况等热点话题进行探讨。
2万平米专业展览
300多家国内外企业饱足眼福
脑力风暴过后,我们还有一场2万平米的设计业展览会,覆盖整个集成电路产业链上下游各环节的产品、技术及解决方案,如EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试、设备等。
往届ICCAD-Expo展区现场
集聚台积电、中芯国际、华虹宏力、三星电子、联电、格罗方德、安靠、日月光ASE、安谋科技、新思科技、芯原、芯华章、芯耀辉、华大九天、西门子EDA等300多家国内外企业,展示其最新产品和技术、对接产业资源、掌握全球行业趋势,增大品牌国际知名度、拓展中国市场。
ICCAD-Expo 2024
展商一览

ICCAD-Expo 2024
展位图一览

参会联系人
ICCAD-Expo 2024
张柳萍
18116126096
zhanglp@cicmag.com
余海润
17621584189
yuhr@cicmag.com
黄领
17321301825
huangling@cicmag.com
黄海
18121008640
huanghai@cicmag.com
易波
15821708238
yibo@cicmag.com
曹俊
15216851702
caojun@cicmag.com
