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【每周一星】华天科技（南京）有限公司
每周一星
南京市集成电路行业协会优秀会员企业推介
"每周一星"栏目定期推介南京市集成电路行业协会优秀会员企业，展示企业风采、优势产品与合作意向，旨在增强会员企业品牌影响力，促进产业链上下游的互动合作，推动行业发展。
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华天科技（南京）有限公司
华天科技（南京）有限公司是天水华天科技股份有限公司的控股子公司，成立于2018年9月,地处南京市浦口经济开发区，总投资180亿人民币（分2期投资建设），占地面积500亩，公司以科技创新为先导，主要从事集成电路高端封装的研发生产及销售，相关技术广泛应用于5G通信、移动多媒体、计算机、智能手机、平板电脑等智能终端领域。
企业于2020年7月正式投产，截至目前完成投资超70亿元。2023年实现产值22.79亿元，经营情况良好。
公司荣获国家高新技术企业、江苏省制造业突出贡献奖、江苏省智能制造示范车间、江苏省智能制造示范工厂、江苏省工程研究中心、江苏省工程技术研究中心、江苏省研究生工作站、绿色发展领军企业、南京市总部企业、南京市工程研究中心、南京市工程技术研究中心、南京市企业技术中心、南京市培育独角兽企业、知识产权管理贯标备案合格单位、南京市培育创新型领军企业等诸多荣誉。
企业荣誉：
特色产品：
Memory是存放程序和数据的设备。产品主要包括Nor FIash、SPI NAND、3DNAND、eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、DDR系列，具有低成本，高存储密度，高速率的封装需求。随着5G、人工智能带来更多的数据以及日益增长的高带宽存储需求，产品封装方案由2D向集成度更高的2.5D和3D封装方向转变。
Flip Chip是一种理想的芯片互连粘接技术，硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下连接到基板上，从而提供最短的电路。具有较高的电性能和热性能，可满足对电气性能、高信号密度和高系统可靠性的产品封装需求。
MEMS(微机电系统)是集成有微传感器、致动器、电信号处理的微型系统。产品具有高集成、体积小、重量轻、功耗低、灵敏度高、价格低易批量生产等优点。随着科技的不断发展，MEMS产品与人类的日常生活关联日益紧密。
SiP封装(系统级封装)是将多种功能芯片以及有源和无源器件进行异构集成，实现基本完整的功能。高集成度的封装方案可以改善产品电性能，同时更薄更小的封装尺寸，有效缩减系统板空间。系统级封装将多项先进封装技术进行整合，具有开发周期短，设计灵活性高的特点。
Fan-Out 是采用与晶圆制造类似制程，以晶圆为单位进行批量加工，其更高的集成密度，更好的电、热性能受到市场欢迎。华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案eSiFO(embedded Silicon Fan-Out)，可以为客户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。
合作需求：
我们一直致力于为客户提供卓越的封装和测试服务。我们的愿景是成为全球集成电路封测行业的创新领导者，通过不断的技术创新，推动行业的发展和进步。
我们坚信，通过与业界同仁的紧密合作，我们可以共同应对挑战，抓住机遇。我们承诺，将与合作伙伴一起，不断探索和开发前沿的封装技术，提升产品质量，满足市场需求。
联系我们：
邮箱｜htkjnj@ht-tech.com
网址｜https://njhuatian.com
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