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【每周一星】江苏芯德半导体科技股份有限公司
每周一星
南京市集成电路行业协会优秀会员企业推介
"每周一星"栏目定期推介南京市集成电路行业协会优秀会员企业，展示企业风采、优势产品与合作意向，旨在增强会员企业品牌影响力，促进产业链上下游的互动合作，推动行业发展。
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【每周一星】江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称：芯德科技）成立于2020年9月，是一家成长于南京本地的高科技企业，主营业务是半导体集成电路中高端封装测试，公司的核心管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年。目前公司已完成多轮融资，获得了金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资、南京创投等多方融资。
芯德科技现有封测技术开发及服务在国内已位于前列，是一家高端封测种类齐全，技术积累完备的技术驱动型公司。公司主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，并致力于全球最领先的Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、2.5D/3D等高端封测技术研发及生产。
企业荣誉：
特色产品：
近年来芯德科技研究团队围绕Chiplet相关技术进行重点开发，于2023年3月推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，创新成果主要包括七大核心封装技术，高密度重布线扇出结构（FOCT-R）、高密度硅通孔扇出结构（FOCT-S）、重布线及硅基埋入基板扇出结构（SETiS/RETiS）等。FOCT-R高密度重布线扇出结构，主要应用在数据中心、服务器CPU、推算AI及IOT芯片，实现了同质、异质芯片间的相互连接，可以整合两种具有不同特点的基板：高层数的基板、更精密的再布线转接板，进一步实现更大的2.5D封装，并降低基板层数，使用再布线和凸块技术，实现最小2μm的线宽、2um间距的布线。
合作需求：
公司秉持和睦大家庭文化，坚持以人为本、科技创新、集体奋斗和职业化管理的企业核心价值观，致力于成为全球集成电路封测行业的创新领导者。公司专注于满足客户需求，通过持续创新与不懈奋斗，发展先进封测技术，力求成为世界一流的封测企业，推动全球半导体产业发展。
作为先进封测领域后起之秀，芯德科技诚邀国内外各类IC设计企业携手合作，共同应对挑战，把握机遇，共创未来。公司承诺与合作伙伴并肩探索前沿技术，提升产品品质，引领行业进步。
联系我们：
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