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芯启源完成数亿元Pre A2轮融资,和利资本与软银中国共同领投


芯启源近日完成数亿元的Pre-A2轮融资,此轮融资由和利资本软银中国共同领投,本轮募集资金将用于加速产品技术研发、产业生态布局和市场拓展。

芯启源是针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司,聚焦在 5G云数据中心 和 高端EDA 领域,拥有两大核心产品: 智能网卡 、 SoC原型和仿真系统MIMIC 


芯启源是目前国内唯一可以提供基于国产自主 DPU(Data Processing Unit)核心芯片的智能网卡 的技术供应商,并拥有完整知识产权。智能网卡是5G大数据时代云数据中心设备中必备的核心网络部件,可大幅降低云计算的性能损失,有效减少云数据中心的运营成本,显著提升盈利能力。

 

智能网卡的市场需求高达千亿元规模,因进入门槛高,研发技术难度大,此前一直被国外巨头垄断。作为行业头部,芯启源领先的技术和解决方案,填补了国内智能网卡领域的空白,可以为保障网络信息安全多一道屏障,同时有效满足了5G时代云数据中心建设的迫切需求。芯启源智能网卡已得到国内外一流客户认可,获得了中移苏研院首批采购订单,并已与中国移动正式签约,共同成立移动云联合技术实验室

 

同时,在高端EDA领域,芯启源自主研发了 SoC原型和仿真系统MIMIC 产品。EDA是目前国内集成电路领域最炙手可热的板块。在EDA板块中,系SoC原型和仿真系统的门槛最高,业内竞争对手一台仿真器的售价就高达千万人民币。芯启源是目前国内唯一的供应商,已赢得多个国内外芯片设计头部客户的采购订单。

 

芯启源董事长兼CEO卢笙 表示,“我们非常荣幸获得头部投资机构的认可与支持。芯启源汇聚了全球高科技人才,核心团队在芯片领域已经积累了20多年的研发及管理经验,芯启源核心产品智能网卡和EDA工具已实现成熟量产,并获得了国内外头部客户订单。芯启源致力于打造DPU产业生态,快速布局5G云数据中心和高端EDA市场,为云数据中心提供最优的智能网卡,为芯片设计公司提供最具竞争力的仿真EDA解决方案,成为半导体行业的领军企业,同时拓展全球市场,引领未来行业标准制定。”

 

和利资本执行合伙人张飚 表示:“未来网络架构将以智能网卡为平台和数据枢纽,行业增速快,市场空间大。但智能网卡核心芯片DPU的研发不仅需要大量的人力与财力投入,极高的技术壁垒,而且作为网络核心芯片,试错代价很高,客户通常不愿意轻易尝试。芯启源不仅有成熟可量产的芯片,并且能够获得中移动的商业合同,得到客户认可,这是非常了不起的事。此外创始团队行业背景深厚,产业资源整合能力优秀,我们相信未来将是国内该赛道的领跑者。”

 

软银中国管理合伙人张岳鹏 表示:“近年来国内云基础设施投入增速领先全球,智能网卡解放云数据中心CPU算力,帮助云厂商降低运营成本,提升盈利能力,是未来云数据中心的核心部件。芯启源的智能网卡DPU核心芯片性能对标国际领先厂家,产品已经取得部分国内头部客户认可,建立技术壁垒和先发优势。同时,公司的仿真系统MIMIC产品符合国内半导体EDA国产化的趋势,已获得客户订单。芯启源创始团队拥有丰富创业经验、深厚的行业及技术积累。软银中国在互联网领域,半导体、通信等硬科技领域有广泛布局和丰富的产业资源,将协助芯启源构建产业链协同,共同成长。”